1、能夠自動(dòng)化磨片,對(duì)磨片過(guò)程和樣本研磨厚度進(jìn)行數(shù)字化設(shè)定和自動(dòng)測(cè)量控制。
2、可以修飾樣本包埋塊,為薄片切割做準(zhǔn)備。
3、可以對(duì)薄切片進(jìn)行拋光。達(dá)到染色或多種顯微分析的要求。
主要技術(shù)指標(biāo)
1、磨片最小厚度:5μm;
2、磨片最大尺寸:100×50mm;
3、磨片平臺(tái):變速磨盤(pán);
4、樣本固定方式:載玻片真空吸附
5、轉(zhuǎn)速:10-200min-1
6、磨盤(pán)直徑:300mm;
7、磨片控制方式:電子自動(dòng)控制;
8、磨拋介質(zhì):磨砂紙、拋光紙;
9、磨拋紙直徑:270-300mm
10、冷卻方式:水冷卻。
11、設(shè)備尺寸:800×800mm×600mm;
12、設(shè)備重量:90kg
13、電源:220V/50Hz/0.15KW/1.0A
附件展示:
上圖依次為:1,AW110磨片自動(dòng)測(cè)量控制器 2,磨拋介質(zhì) 3,測(cè)厚千分尺 4,平整度檢驗(yàn)尺
顯著特點(diǎn)
1、非常適合研磨醫(yī)學(xué)硬組織切片。
2、尤其專(zhuān)用于研磨帶有嵌入物(金屬、陶瓷、塑料、礦物質(zhì)等)的醫(yī)學(xué)組織切片。
3、極高的平整度和精確度。
4、厚度可設(shè)定,磨片力可調(diào)節(jié),自動(dòng)化磨片進(jìn)程,數(shù)字顯示。
5、安全性好,無(wú)噪音。
附件展示:
上圖依次為:1,AW110磨片自動(dòng)測(cè)量控制器 2,磨拋介質(zhì) 3,測(cè)厚千分尺 4,平整度檢驗(yàn)尺