1.適用于骨組織切片的研磨和拋光，可以輕松、有效、平整的解決在實驗室中手工磨制薄切片時所遇到的不平整、變形問題。
2.可將載玻片上的骨組織樣品磨到30um的厚度以下，
然后進行拋光，磨拋后的樣本可達20-30um左右。
3.可以修飾樣本包埋塊，為薄片切割做準備。
4.帶有水冷卻系統(tǒng)。
5.配有手動測厚儀，可隨時測量研磨片的厚度。
6.操作程序非常方便、安全、快捷、有效。
1.工作盤轉速：100-500rpm
2.工作盤尺寸：250mm
3.樣品規(guī)格：25 X 75mm，50 X 100mm
4.磨片介質：磨盤、砂紙或粒料
5.拋光介質：拋光紙或拋光布
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